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2017传感器与MEMS国际会议组委会
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历届回顾

2016传感器与MEMS技术产业化国际研讨会暨科研成果产品展”在苏州召开          取得圆满成功

                                           新闻稿

10月26-27日,由中华人民共和国科学技术部、中国科学院、江苏省人民政府、苏州市人民政府、中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室主办,由上海龙媒商务咨询有限公司、江苏省纳米技术创新中心承办的“2016传感器与MEMS技术产业化国际研讨会暨科研成果产品展”与“中国国际纳米技术产业博览会(CHInano2016 Conference& Expo)”在苏州国际博览中心同期联合举办,本次会议在中国国内举办的MEMS(微机电系统)领域最重要的国际会议之一,会议宗旨以“产业融合、创新应用”,加强国内外传感器与MEMS设计和制造领域技术人员的交流沟通,促进产、学、研相结合,推动中国MEMS产业的蓬勃发展。 

会议邀请了二十多家来自全球MEMS顶尖企业和业界精英、专家代表发表演讲,分别来自罕王微电子、德国海德堡、北京埃德万斯、美新半导体、中科院上海微系统研究所、苏斯贸易、江苏长电科技、沈阳芯源微电子、上海矽睿半导体、应用材料、清华大学微电子、意法半导体、歌尔股份、蔚华电子科技、江苏英特神斯、盛思锐、华天科技、恩智浦半导体、中芯国际、EVGroup、苏州敏芯微电子、力盛芯、新加坡南洋理工大学 MEMS 研究中心、北京久好电子、SPEA等,共同分享传感器与MEMS技术的最新研发成果及其应用效果,会议取得了圆满成功。

 大会现场

开幕当天,苏州下起了雨,依然没有影响参会者对MEMS国际会议的支持与热情,来自三百多位MEMS领域的专业观众,会场座无虚席。由中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室主任、大会主席、会议发起人李昕欣主持了开幕式。

http://www.135editor.com/js/ueditor/themes/default/images/spacer.gif  中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室主任 大会主席李昕欣主持开幕式   

  开幕式报告由罕王微电子Douglas Sparks博士做了主题发言,罕王微电子这次对MEMS国际会议给予了大力的支持,是本次MEMS国际会议钻石赞助商。Douglas Sparks博士在发言中首次披露,罕王微电子自2015年末开始与Maxim(美信)商讨关于收购Maxim公司旗下MEMS传感器业务资产的事宜,并于近期完成收购,不过Douglas Sparks博士目前暂未透露具体收购金额

       罕王微电子执行副总裁Douglas Sparks博士

Maxim公司旗下MEMS传感器业务部门由Maxim公司原有传感器开发团队结合Maxim之前收购的Sensor Dynamics公司组成。2011年,Maxim公司斥资1.65亿美元收购了提供专用传感器及MEMS解决方案的私人控股公司Sensor DynamicsSensor Dynamics公司总部位于奥地利格拉茨附近的Lebring,公司拥有众多MEMS传感器技术专利,覆盖MEMS传感器及其相关的低功耗接口和无线连接市场,主要为汽车、工业和高端消费市场的大批量应用提供创新的传感器解决方案,其销售网络遍及全球。

人头攒动的罕王微电子展台

德国海德堡仪器MLA产品总监Steffen Diez发表演讲

Heidelberg Instruments是激光掩模板与无掩模光刻绘图设备的世界级领导品牌,成立于1984年,公司总部位于德国海德堡市,在亚洲、欧洲和北美洲都设有客户服务办公室。Heidelberg Instruments现已发展成为研发和制造并重,利用复杂激光基于非掩膜正交系统技术完成微米级图形绘制的领军企业,这些系统可应用于集成电子领域的高精度光掩膜版制作、平面显示技术、MEMS以及微米乃至纳米级的微光路。其客户包括了全球主要的以微米纳米技术为研究方向的科技公司,以及在电子、通讯和信息技术方面最前沿的研究机构。

“通常情况下,一台多用户设备或中等产量的FAB每年要消耗数十万美元的光掩模。同时,工作人员利用工具对掩模进行处理、清洁或维修还需要额外的投入。另外,这些工具设备还需要占用宝贵的洁净室空间。海德堡的无掩模激光光刻系统不仅能节省上述成本支出,还能大幅缩短器件制造周期,这意味着时间成本的降低。” Heidelberg Instruments全球销售副总裁Alexander Forozan说,“除此之外,我们的无掩模激光直写技术的其它优势还包括:避免基底损伤的无需接触曝光、更高的精度、实时在线动态图形化、数字化刻蚀,以及先进的三维灰阶刻蚀,从而实现微型光学器件和MEMS器件的3D结构。”

MLA产品总监Steffen Diez说。海德堡MLA系列是首款无掩模光刻机能够真正替代标准紫外光刻的产品。目前为止,直写光刻设备还无法与标准光刻设备竞争,因为前者速度太慢、使用复杂,并且还不能与所有标准光刻应用相兼容。MLA系列产品的速度非常快,能够提供高分辨率的图形化,且操作非常简便。MLA系列产品为无需掩模板,相比掩模光刻技术更加灵活。

 “Heidelberg Instruments公司的无掩模刻蚀产品最小曝光面积仅为几个微米,最大支持1.4米的宽度。” Alexander Forozan说,“激光器是我们的核心技术之一,系统通过调整激光器,在光刻胶或其它光敏材料表面制作微米或纳米结构。激光器的重要特性包括波长、稳定性、功率、成本及寿命。”

           北京埃德万斯离子束技术研究所有限公司特装展台亮相

北京埃德万斯离子束技术研究所有限公司(以下简称:埃德万斯)首次在纳博会上盛大亮相特装展,并全面展示了由其自主研发的设备制成的各类样品,包括蓝宝石基底Si膜、Ti膜、Pt膜及10μm厚铝膜;应用于高频宽带光学通信的AlN膜;应用于可穿戴设备、柔性集成电路的柔性材料镀金属薄膜;应用于高端新型电子元器件的合金薄膜电阻;应用于航天、导弹、新型雷达的高温超导射频器件;以及微机械器件等。

  埃德万斯是国内著名的先进商用离子束技术产品专业制造者,前身为在钱学森提议下成立的航天二院23所“离子束技术、工艺及成套设备系统工程部”。公司创始人为国际知名离子束技术专家刘金声研究员,从上世纪八十年代起,刘金声老师历经38年潜心钻研离子束技术,率先在国内成功研发出离子束技术应用成套设备,成为了国内这一行业的领跑者,为埃德万斯今日的腾飞打下坚实的基础。

北京埃德万斯离子束技术研究所有限公司殷睿婷女士

埃德万斯多年来一直服务于国内航天、军工两大领域,提供工艺技术和配套设备,为国家重大型号任务做出卓著贡献,如:卫星多轨扫描高分辨率红外探测器;军用的红外成像系统;提供精密惯性制导陀螺生产线,研制光纤陀螺和卫星晶振系统专用离子束系统等。随着综合服务能力的提升,逐渐将服务扩大到中科院、清华、北大等顶尖级的国内科研院校,以及美国麻省理工大学、沙特阿卜杜拉国王科技大学等国外名校。起始至今离子束技术应用设备累计提供了200多台。

殷睿婷女士演讲中提到,随着应用场景的复杂化、终端产品的多样化,硅MEMS传感器应用范围越来越受局限,众多国际知名厂商开始注重新材料、新工艺、新技术的开发,国内外MEMS呈现从“硅”到“非硅”的发展趋势。

美新半导体有限公司赵阳总裁

美新半导体公司赵阳总裁首次在MEMS国际会议上发表演讲,并担任MEMS国际会议共主席,他以“传感器在未来人机系统合成的作用”为主题在本次会议作了重要的发言,主要有提到在互联网将所有运算单元互联之后,传感器将使得这个网络和自然界联通从而变得智能化。同时更先进的传感器通过接入或植入人体也将延伸人类和自然界的融合。最终人类网络和机器网络的合并也将通过传感器达到,现场气氛热烈。

中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室李昕欣主任


    中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室李昕欣主任以“可批产价廉物美传感器的‘微创手术’MEMS制造技术”为主题发表了精彩而风趣的演讲,MIS”缩写为“Microholes Inter-etchingSealing”,也可简称为医学术语中的“微创手术“,“MISMEMS工艺可以生动地被认为是用于硅晶片中的微创手术的工具。 该工艺兼容性强,可以仅使用标准IC代工厂中的现有工艺制程来完成,从而便于MEMS芯片批量化生产。 另外由“MIS”工艺生产的传感器在小尺寸,超低成本和高量产化方面是非常有优势的。 此外,这些具备真正高性能的传感器能适用于各种应用。 李老师在大会演讲报告中详细介绍了使用“MISMEMS技术已经成功实现的压力传感器,气压传感器,TPMS复合传感器,3轴加速度计,IR传感器,共振生物/化学传感器,麦克风等。


            苏斯贸易(上海)有限公司蔡维伽专家演讲

  尺寸更小的器件和器件尺寸是目前的趋势,这要求封装内的气密性更好。因此,越来越多的半导体制造商对金属密封感兴趣,其不仅提供了以较小密封环几何形状实现更高气密性的路径,而且还提供了用于互连和垂直集成的更容易的方式。 在介绍中,我们将概述晶圆级金属接合的工作原理,并介绍SUSS XB8通用大力半自动晶圆接合器,专为晶圆级金属接合而设计,适用于MEMS,先进封装和3D整合应用。

        江苏长电科技股份有限公司研发设计总监

随着物联网时代的到来,传感器的应用也越来越广泛,今天的传感器除了在向小、轻、薄方向发展,也在向更智能化、功能更多样化方向发展,智能传感器微系统的集成模块化已是大势所趋,这对传统的封装技术提出了各种各样的挑战,单一的封装技术已经很难应用于这一不断变革的新兴领域。本文主要介绍了RDLTSVWLCSPMicrobump、密封腔体、Hybrid等基于SiP技术的组合与灵活应用,以及它们在提高智能传感器集成度方面的益处、同时分享一些产品案例.                沈阳芯源微电子设备有限公司汪明波总监

沈阳芯源微电子设备有限公司汪总监以主题为“MEMS封装的设备解决方案”为主要讲到智能手机中的高级MEMSKingsemi的技术解决方案。

      STMicroelectronics  Xavier Baraton 

亚太区商务策略开发总监


        歌尔股份郑天阳博士 MEMS与传感器产品营销高级经理

郑天阳博士在本次会议中做了主题为“MEMS传感器在消费类电子领域中的应用发展趋势”。在演讲中,郑博士从MEMS传感器的发展趋势和消费类电子的发展趋势两个方面介绍了不同种类的传感器在未来市场中的应用发展以及未来将会得到大范围普及的新型技术,并且介绍了歌尔股份在MEMS传感器领域中的发展规划以及布局。在提到MEMS传感器的发展趋势时,郑博士指出MEMS传感器的广泛应用,为智能时代的到来奠定了基础,随着加速度计、陀螺仪等运动类传感器以及MEMS麦克风、气压计等环境类传感器的广泛应用,人们所处的生活环境将会更加舒适便捷,也会更加安全更加健康。而在MEMS应用领域中,其主要增长推动力依旧来源于消费类电子市场,未来五年这一领域的增长率高达11.8%。同时随着人们对环境问题的日益关注,包括气体传感器在内的环境类传感器将在未来得到高速发展。在谈到新技术方面,郑天阳博士介绍了包括智能互联、新型人机交互以及智能健康三种发展趋势,并且指出随着物联网、语音以及图像识别技术和环境质量检测技术的发展,MEMS传感器将在这三大发展趋势中扮演重要角色,同时这些新技术的发展也为MEMS传感器厂商带来了新的发展机遇。在谈及歌尔股份在MEMS传感器领域中的规划时,郑博士介绍面对消费类市场高速发展的大趋势,歌尔股份从最初的电声器件供应商转型为“零件+配件+整机”的一站式消费类电子整体解决方案供应商,在MEMS传感器领域中凭借其良好表现歌尔在2015年也跻身MEMS传感器的世界前20强,成为唯一 一家上榜的中国企业。 

http://www.135editor.com/js/ueditor/themes/default/images/spacer.gif盛思锐贸易(深圳)有限公司皮特. 思博副总经理、技术总监


  中芯国际集成电路制造有限公司 Roc Blumenthal 高级主管

NXP Semiconductors  ohnson Sun 

                                       Senior Applications EngineeringManagerSensors BL

EVGroup Eric Pabo MEMS业务开发经理

      还有好多演讲嘉宾,就不作一一介绍了,本次MEMS国际会议有来自MEMS器件、设计、晶圆代工、软件、封装测试、MEMS材料、MEMS制造技术、MEMS产业链、MEMS芯片、MEMS3D晶片、智能传感和数据分析、MEMS设计工具、无掩模光刻技术、微纳制造装备、消费类电子、航空航天、国防电子、MEMS技术应用、传感器与MEMS产业化发展现状等等,展开了激烈而精彩的演讲。

 

  在此小编就不一一介绍了,本次MEMS国际会议有来自MEMS器件、设计、晶圆代工、软件、封装测试、MEMS材料、MEMS制造技术、MEMS产业链、MEMS芯片、MEMS和3D晶片、智能传感和数据分析、MEMS设计工具、无掩模光刻技术微纳制造装备、消费类电子、航空航天、国防电子、MEMS技术应用、传感器与MEMS产业化发展现状等等,展开了激烈而精彩的演讲。

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