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演讲嘉宾

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传感器与MEMS国际会议组委会
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香港科技大学--李贻昆 教授

                    

                                                                 姓名:Yi-Kuen Lee

                                                                 国别:中国香港

                                                            机构:香港科技大学机械和航航天工程学系

                                                                      职位教授

演讲嘉宾简历:

李貽昆博士是香港科技大學机械与航空航天工程/生物医学工程系教授。目前Microfluidics and Nanofluidics (Springer-Nature)国际期刊的副主编,Bio-Design and Manufacturing (Springer) 国际期刊编辑委员会; 中国微纳电子技术期刊编辑委员会。他在微系统研究方面拥有20多年的研究经验,尤其是微流体力学,微热传学,CMOS MEMS传感器和微流控芯片技术。他是香港ITF资助的智能节能建筑(Smart EeB)国际合作研究计划的总负责人,研发CMOS MEMS热流传感器,用于人工智能HVAC系统。他发表120多篇期刊和国际会议论文。目前的研究课题包括用于物联网/环境监测的CMOS MEMS传感器,用于癌症诊断的微流控芯片(personalized MEF)技术,用于DNA转染的微纳米芯片,微/纳米传热。他是IEEE NEMS会议的联合创始人。

演讲题目:

From CMOS MEMS Thermal Sensors to Smart HVAC Control System for Energy-Efficient Buildings with Artificial Intelligence

摘 要:

目前世界人口已超过73亿,2100年将增加到约112亿。人口问题造成全球能源及环境变化巨变(如超级台风),因此开发具有可持续发展低碳的新型节能技术至关重要。如能2050年之前节省2 Gt二氧化碳,可避免全球极端气候变化所带来灾害。另一方面,过去六十年来半导体业进步使得低成本高性能集成电路能大量用于各个行业。物联网(IoT)是半导体的新重要技术,根据国际消費電子展CES首席经济学家研究,传感器是物联网的五大重要技术之一。低成本 MEMS传感器已大量应用在智能手机及汽车,本演讲介绍如何将微热传流体力学用于开发CMOS MEMS热流传感器的设计理论模型非线性SPICE模型,用于CMOS MEMS集成设计优化,计算效率电脑数值模型快一百万倍。并用CMOS/CMOS MEMS晶圆代工厂工艺设计及制造。优化的集成热流传感器、ASIC电路及MCU数字信号处理算可大幅增加输入流速的测量范围,从0.5 mm / s(可用于提高HVAC系统性能)到73 m / s(用于空气动力学测量,高于超强台风的速度)。另外先进MEMS流量传感器和传感器融合技术(sensor fusion),用于开发能量(BTU)传感器和热舒适度(PMV)传感器,其性能比商业热舒适度仪好一个数量级。研制CMOS MEMS热流传感器也用HKUST-MIT国际研究计划,开发基于PMV传感器及人工智能的节能HVAC控制系统。

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