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格芯与环球晶圆签署合作备忘录, 未来将长期供应12英寸SOI晶圆


格芯与环球晶圆签署合作备忘录,

未来将长期供应12英寸SOI晶圆

 

全球领先的半导体晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)于224日宣布已和全球前三大硅晶圆制造商环球晶圆(Globalwafers.Co.,Ltd)签订合作备忘录(MOU),协议表明环球晶圆将负责对格芯12英寸晶圆的长期供应。

 

环球晶圆是全球领先的8英寸SOI制造者之一,也是格芯8英寸SOI晶圆的长期供应商,双方长期保持着良好的合作关系。环球晶圆也是12英寸晶圆制造商,基于双方未来发展与稳定供应需求,环球晶圆与格芯有望紧密协作,有力扩大环球晶圆12英寸SOI晶圆生产产能。

 

格芯计划利用本次协议规定的12英寸晶圆供应,满足业界对于RF SOI技术持续增长的需求。这些技术经过优化,为目前和下一代行动装置和5G应用,提供低功耗、高效能和易于整合的解决方案。

 

格芯移动与无线基础设施高级副总裁Bami Bastani先生表示:「移动、无线和5G为格芯带来了庞大的商机,目前市场上超过85%的智能型手机,都采用了本公司的RF技术。格芯很高兴能与环球晶圆合作,期盼能共同开发出新增的12英寸SOI晶圆供应链,从而整合到格芯的制程中,进一步满足对于RF SOI技术解决方案不断增长的需求。」

 

格芯高级副总兼首席采购官Tom Weber表示:鉴于我们的市场定位,我们和我们的客户都需要建立多样化的12英寸SOI晶圆供应链,同时符合格芯与客户之间的最大利益。环球晶圆则是达成这一目标的最佳伙伴。

 

环球晶圆董事长暨首席行政官徐秀兰表示:很高兴能借着市场向下一代RF应用发展的契机来扩大与格芯的长期合作的伙伴关系。这次合作最终一定会为双方带来更大的成功!




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