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演讲嘉宾

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苏斯中国--蔡维伽

                    

                                                                 姓名:蔡维伽

                                                                 国别:中国

                                                            机构:苏斯中国

                                                                      职位键合设备技术专家

演讲嘉宾简历:


蔡维伽先生目前就任SUSS MicroTec公司的键合技术专家一职。自从2006年加入SUSS以来,便一直专注于晶圆键合工艺。十多年来,他和SUSS全球晶圆键合专家团队,与国内多家半导体工厂、研究所及大学共同工作,帮助客户研究,发展及完善晶圆键合工艺在半导体制造多个领域的应用。


演讲题目:

集成式混式键合技术,及全自动键合机XBS300


摘 要:


混合键合,是通过介电层将基片连接,并同时实现基片间金属互联的工艺方式。在3D集成封装领域,这种键合方法越来越受到关注。而当涉及到三维堆叠集成电路时,TSV导致的良率问题越来越明显,尤其是在增加堆叠层数后,良率的问题愈显突出。现在,这个问题将可能通过芯片-晶圆片(D2W)的混合键合得以解决。当然,由于12寸晶圆片上将集成许多个芯片(数量取决于芯片及空隙大小),所以还需对工艺最大产能进行衡量。一种可行的方式,是采用芯片-晶圆的集成式键合:即在12寸的载片上以贴片作业方式布置所需的芯片(经挑选过的),然后采用集成式混合键合将所有的芯片在同一时间和目标晶圆片结合。SUSS MicroTec将在本报告中,介绍最新可用于12寸晶圆片混合键合,以及集成式混合键合的全自动设备XBS300,并结合实验数据和结果,展示并说明芯片-晶圆集成混合键合的工艺流程,以及在微米级芯片对准叠层应用中提高良率的要点。



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